ad如何双面连线 ad连线连不起来

设置焊盘与阻焊间距双击目标焊盘，打开属性面板，找到 SOLDER 选项。在 Shape 中选择 Manual Expansion 模式，通过 Solder Expansion 输入框设置阻焊间距值（单位通常为毫米或密耳）。使用链条关联符（⛓；️；图标）可同步顶层和底层的规则，确保双面阻焊间距一致。

如果测试点在顶层，直接在需要添加测试点的地方放置一个顶层的焊盘即可，反之在底层则添加底层焊盘。

在Altium Designer（AD）中创建异形焊盘，可按以下步骤操作：进入焊盘属性设置界面 首先在PCB编辑环境下，双击想要修改为异形焊盘的普通焊盘，或者选中焊盘后，按下键盘上的“Tab”键，此时会弹出焊盘的属性设置对话框。

在Altium Designer（AD）中创建异形焊盘可以按照以下步骤进行：进入焊盘属性设置界面 放置一个普通焊盘后，双击该焊盘，或者在选中焊盘后，按下Tab键，打开焊盘的属性设置窗口。设置基本参数 在“Properties”选项卡中，设置焊盘的基本参数，如焊盘大小、孔径等常规参数。

注意事项：AD不同版本操作界面可能略有差异，但核心逻辑一致。焊盘尺寸需根据实际元件引脚规格设置，避免过大或过小导致焊接问题。若需批量修改焊盘属性，可使用 PCB Inspector（PCB检查器） 面板统一调整。

1、打开Altium designer软件后，点击左上角的“DXP”按钮。然后在下拉菜单中，点击“Preference”选项。

2、在Altium Designer中进行线路连接的详细步骤如下：首先，启动Altium Designer，点击左上角的"；DXP"；，然后选择"；Preferences"；，如下图所示，以进入设置界面。接下来，在新打开的窗口中，找到并点击"；PCB Editor"；，再选择"；General"；，接着在下拉菜单中找到"；Comp Drag"；，确保它已选中，如图所示，然后继续下一步。

3、步骤1：在目标连线单击鼠标，光标会变成两个斜向平行的双向箭头。

4、具体操作步骤如下：首先，打开Altium Designer，点击DXP-Preferences，如下图所示，然后进入下一步。其次，在弹出窗口中， 点击PCB Editor-General-Comp Drag，如下图所示，然后进入下一步。接着，如果没有问题，点击move-drag，如下图所示，然后进入下一步。最后，完成上述步骤后，在PCB视图的中间拖动组件和导线在一起之后，就可以实现目的，如下图所示。

1、新建PCB文件的时候在板层配置中设置成双面板，然后在Top层和Bottom层分别布件布线。基本的布局布线跟单面板没有太大差别。布局时考虑绝缘强度、重量分布、逻辑分布合理、走线顺畅、可操作性、易装易拆。

2、**准备阶段**：首先，确保你已经完成了电路的原理图设计，并进行了DRC（设计规则检查）确保无误。接着，准备所需的元器件封装库，确保所有元器件都有对应的封装。 **新建PCB文件**：在AD中新建一个PCB文件，并根据需要设置层叠结构，通常双面板会包含顶层（Top Layer）和底层（Bottom Layer）。

3、在Altium Designer PCB布双面板时，直接点击菜单栏设计中的规则。

4、最后，完成布线后需要进行检查和优化。这包括检查导线是否连接正确、过孔是否打通、电源和地线是否处理得当等。同时，还可以利用AD提供的仿真工具进行电气性能仿真，以验证PCB板的性能是否满足设计要求。总的来说，AD双面板的制作需要综合考虑元器件布局、布线规则设定、自动或手动布线等多个方面。

5、打开Gerber Files 选项。 参数设定。1） 在“General”选择Units（单位）：Inches，Format（格式）：2：5；2） 在“Layers”选择需要用的Layer，双面板包含：GTO，GTS，GTL，GBL，GBS，GBO，GKO.（7个）。