HI,小伙伴们你们好,今天秦煜明比较忙,抽个时间来说下关于hd4000支持4k吗,hd4000,以及其他关于核心,显卡,性能,处理器,单元的一些相关干货,其实这篇文章主要还是为新手朋友整理的,总的来说思路还是很重要!
1被戏称“胶水”时代:HD Graphics回顶部
【PConline 杂谈】如何用一句话证明自己是硬件老司机?标准答案之一是:那些年,CPU还是CPU,近年来,CPU不再只是CPU,在高楼林立GPU。将GPU放到CPU里封装,CPU具备了GPU的功能,已经成为硬件历史上的一个停滞点。于是,买CPU送GPU的历史已经开启。
2006年,AMD收购ATI后,它最先被提出CPU与GPU融合的概念,但是让它成为现实的是Intel。2009年年底,Intel带来了32nm制程。与此同时,我试图GPU第一次投入CPU包装内部。
Clarkdale
为了取得这一成就CPU,就是Core i5、i3系列,在时间同步的时候i7-800/900系列还是单身CPU的路线。可见,第一代内置显卡,属于初步探索阶段。区分有核显示和无核显示CPU,Intel带核显Core CPU架构代码统一为Clarkdale系列,并且,这一代CPU仅双核规格,包括i5-600系列和i3-500系列。
内部结构
尽管处理器部分包括32nm制造工艺,但是GPU有些还是上一代的45nm Die。它们被包装在一起PCB上组成,使用两个芯片QPI总线连接,这种节约成本“胶水”包装出现在当年的第一代核显中。
规格比较
这一代CPU的核显,官方名称是Intel HD Graphics,迄今,核心处理器仍然适用HD Graphics这个名字。规格,HD Graphics对比上一代G45芯片组集成显卡X4500 HD:EU添加两个到12个,核心频率最高可达900MHz。值得一提的是,这一代桌面版不支持频率动态调整,只有手机版CPU内置图形支持Turbo Boost动态调整频率。
性能比较
性能方面,因为是第一代产品,Intel给予的态度是一种实验,所以性能差。在当时主流游戏的测试中,性能比那时更好AMD集成显卡就更差了,更不用说当时的市场低端。但谁曾想到,这是低端solo丧钟的开始。
2真正融合的一代:HD Graphics 2000/3000回顶部
Sandy Bridge
有了第一代核显的研发经验,第二代核显示器的发展似乎是自然的。2011年,第二代酷睿处理器诞生了,基于Sandy Bridge的代号,Tock建筑演变,是Intel酷睿处理器历史上最大的性能提升。迄今,强势高端Sandy Bridge处理器价格,说明二代芯的深远影响。
DIE结构图
大一统,变成了时间Sandy Bridge的最大特点。从CPU的DIE图片显示,CPU、GPU、存储控制器、PCI-E所有控制器都集成到一个内核中,同时,*缓存采用环形总线设计,并且可以共享*高速缓存,核心显卡因此受益,大大提高了图形的渲染效率。
核心显卡架构简介
回到核心显卡,对比第一代,由于整合,GPU制程和CPU一部分是32nm。Intel根据EU核心显卡分为多少个单元HD Graphics 2000和HD Graphics 3000两种,前者只有一组6个EU单元,而后者有两个群体12个EU单元。只有K后缀的高端CPU只是和一个更强大的人HD Graphics 3000英特尔高清显卡,第二代的其他人Core i3/i5/i7都是搭配HD Graphics 2000。这种差别待遇,也引起了一些低端集成平台玩家的不满。直到六代酷睿的推出,Intel只统一桌面CPU核心图形卡规格。(其他领域的顶级核显示器还是高端的CPU中)
HD Graphics 2000成为主流标准,消失公众3000
其实,从这一代开始了Intel只是在想:“高端的CPU应该是配顶核显示器”设计产品的想法。对于这个想法,小编一直不赞成,毕竟买十个i7,九个城市将配有独特的展示。
性能比较
性能方面,二代Core的核显性能有了显著进步。在当时的游戏测试中,HD 3000比上一代领先一倍,并且打败了当时的低端秀场HD 5450。开始换内置显卡了“花瓶”的角色,变成了“可玩”的角色。
随着第二代酷睿核显架构的革命性变化,第三代核心核显示器,也随Tick流程演进和规范优化的速度。
核心结构图
与SNB一样,第三代核心核显示器分为两种,有分别16个EU单元的HD 4000和6个EU单位的HD 2500,“K”系列处理器使用HD 4000而其他处理器使用HD 2500,最高频率和SNB时代是一样的1350MHz。
性能比较
性能方面,在当时的主流游戏测试中,与二代相比,增长了近一倍。与AMD当时的融合GPU比较,仍然落后于他们最强的产品HD6550D,与单独相处的时间相比,第三代核心显卡领先GT520,但在那之后599金属层GT430、HD6570,这也为Intel后期最强核心图形卡推出埋下了伏笔。
3最强的核代表: 锋利的火炬又回到了顶端
在Ivy Bridge开始,人们开始觉得在没有竞争的压力下Intel有点“不从事诚实的工作”。在玩家。
Haswell
核显示四代核心,是Intel酷睿时代内置显卡最大的变化。首先,这一代开始了Intel核显示开始模块化设计,换句话说,Intel预先设计的GPU的图式,然后根据GPU开始定位“填空”:在两级EU集群结构,每级10个EU添加到单元的设计中EU单元。
Haswell核心显卡细分
于是,第四代Core的核显进行了细分和定位。分别为GT1(赛洋低端U核心显卡)、GT2(HD 4600/4400/4200,工作站方面是P4700/P4600)和GT3(HD 5000/5100)。其中GT3它还包含GT3e(HD 5200)高阶版本。
GT3代表了这一代最强的核显示性能,它有一个全新的名字:Iris 锐炬,它就是Intel迎接杜宪党的挑战。40个EU单元,相比GT2它是两倍多,同时具有嵌入式eDRAM的GT3e,核显示集成128MB eDRAM,位宽512bit,可达到的带宽64GB/s,这个嵌入式的eDRAM是作为L4缓存的现有,可以同时提升CPU和GPU性能。
台式机市场错过了最强核心显卡,因为R后缀采用嵌入式封装
不过,内置GT3核心图形卡CPU大部分是笔记本CPU,仅嵌入式OEM市场的R桌面后缀CPU(4670R、4770R)内置最强GT3e版本核心显卡。所以,我们DIY玩家联系人,都是GT2版本,觉得可惜。
至于GT3的Iris 锐利的火炬外观,部分游戏性能(i7-4760HQ)超越时间AMD最强APU A10-7850K,同时也接近了当时的主流GT730,换句话说,GT3e系列核心显卡,已经成为Intel展示你最强的核代表。但是,由于Iris无法让DIY市场收入,Intel必须做得更多。
Broadwell结构
从期待到等待,从等待到低调上市,核心代码是Broadwell五代酷睿桌面版可以说是Intel史上最有争议的CPU之一。也许是出于心理补偿的考虑,在这一代,也是唯一加入的一代Iris核显的CPU。这一代的核展示:Iris Pro 6200,完全支持DX12,拥有48个EU单元,带上你自己的128MB eDRAM缓存。
i7-5775c
性能比较
Iris Pro 6200配合i7级别的CPU性能,总体游戏性能大幅度超越时间AMD APU,同时克服GT 730独显,接近GT 740。这场演出,已经很让人吃惊了,只可惜,尴尬的定位,高定价,一U难以找到的供应品,最后也不会威胁到六代Skylake的上位,五代核显示很强,但也很低调。
4重新定义的一代:HD Graphics 500返回页首
绕了一小段路后,6代酷睿处理器回归全家族布局。同时,第六代核心的核显示,而且进行了大刀阔斧的改革。
首先,从这一代开始了,Intel新的核显示的命名方法发生了变化,后缀从四位数减少到三位数。其次,EU单位的上限上升到72个!与上一代相比48个,核规格进一步提高。外加支持DDR4,高频特性也有利于核心显卡。
第六代酷睿处理器
由于最大EU该单位已达到72个,所以六代酷睿时代核心显卡细分成GT1、GT1.5、GT2、GT3、GT4。
直接聚焦在最高端GT4,内置高达72个EU单元,型号为Iris Pro 580,好消息是根据Intel计划GT4一级显卡会出现在桌面上,并内置128MB eDRAM L4,规格很强!但这是坏消息CPU也就是皮带R后缀只在OEM市场外观,并且是嵌入式产品,换句话说,DIY免谈。
i3最终同步
这一代开始了,主流桌面酷睿处理器核心显卡变成了大一统,换句话说i3-6100核心显卡与i7-6700K是一致的,都是HD530!改变了过去i7尊i3低条件。Intel终于有良心了。
性能比较
性能方面,HD 530其性能超越了上一代主流产品HD 4600,并且随着DDR4规范和升级。不幸地,由于定位关系,它的性能仍然低于Iris系列和AMD的A10,甚至没有那个好GT730(要知道GT730在Broadwell的i7-5775c被打趴在地上)
本文摘要:
六年的发展,我们体验了从CPU送GPU到买GPU送CPU的转变。在这个过程中,Intel也做了很多努力,掀开被子DIY玩家无齿内置GPU性能。并且,低端被淘汰,也有核心图形卡功劳。
随着新思维的改变,Intel我们的努力逐渐有了成果。轻薄PC、平板电脑的流行,让这种高度整合GPU的CPU相处融洽(如鱼得水)。尤其是Iris显卡与NUC平台集成,成为了PC世界的一大亮点。展望未来,核心图形卡地位越来越高,并且和主游戏体验高性能显卡一起组成了一个完整的显卡前置。
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